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はんだの凝固解析による温度分布等の予測

目的

フローはんだ時の凝固・伝熱解析によって、スルーホール内のはんだに発生する欠陥予測を行うと共に、基盤も含めた温度分布を予測することを目的とした。

方法

はんだの流動を考慮した凝固解析によって、はんだ部だけではなく、基盤の温度分布も予測した。

試験装置・ソフト

ソフト:JSCAST

結果

プロセスパラメーター等の影響が明らかになり、はんだ部分に発生する引け巣欠陥等の予測が可能となった。また、はんだ部分や基盤の温度分布も予測できることが分かった。

お客様の成果

はんだ部分の欠陥発生や温度予測技術の検討により、電子部品接合部の信頼性向上に寄与できた。

イメージ ※クリックすると拡大します。

  • 図1)G/√Rによる引け巣予測結果
  • 図2)充填完了時の温度分布

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