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めっき部品の膨れ原因調査

目的

Auめっき表面で観察された膨れの原因を調査し、その結果に基づき不良発生防止策を検討することを目的とした。

方法

表面部のSEM観察を行うとともに、FIB断面加工後、断面部のSEM観察および分析を合わせて行った。

試験装置・ソフト

・日立製作所製 FB-2100A 集束イオンビーム加工装置(FIB)
・日立製作所製 SU-70 電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM)

結果

断面SEM観察およびEDX分析の結果、Auめっき破断部を起点として腐食しており、下地のNiめっきおよびCu基材がAuめっき上に溶出し堆積しているのが確認された。また、腐食にSが関与していることが判った。
表面観察で多数の膨れが確認されており、Auめっきのピンホール部で腐食が開始していることも予測された。

お客様の成果

Auめっきの膜厚増加と封孔処理により、Auめっきピンホールを減らすことができ防食効果を高め、部品の膨れトラブルの防止に役だった。

イメージ ※クリックすると拡大します。

  • 図1)表面SEM像およびFIB断面SIM像

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