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X線マイクロアナライザー(EPMA)による簡易膜厚測定方法の確立

目的

DLCコーティング膜の膜厚を非破壊で簡易的に測定する方法について検討し、簡易的な膜厚測定方法の確立を狙いとした。

方法

EPMAにより数種類の標準試料を用いて検量線を作成した後、コーティング膜の特性X線強度から膜厚を計算した。

試験装置・ソフト

日本電子製X線マイクロアナライザーJXA-8800RL(EPMA)

結果

EPMAによりコーティング膜の特性X線強度を測定することで1μm程度までのDLC膜厚を非破壊で高精度に測定できることがわかった。

お客様の成果

試料形状(部位)の違いによる膜厚分布状態やコーティング装置内での成膜分布状態を安価で知ることが出来、DLC成膜時の製造条件の適正化に貢献している。

イメージ ※クリックすると拡大します。

  • 図1)膜厚と特性X線強度との相関(検量線)
  • 表1)DLC膜厚測定結果

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