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SiPワイヤボンディング(ダブルボンディング)接合部の断面評価

目的

SiPにおけるAuワイヤボンディング(ダブルボンディング)接合状態を観察するとともに、合わせてAu/Au接合部およびAu/Al接合部の詳細な観察,解析を行った。

方法

ミクロトーム+CPあるいはFIBによる試料調製を行い、その後、In-LensSEMによる高倍率の観察を行い、接合部の断面を評価した。

試験装置・ソフト

・CP/FIB(日立ハイテク:FB2100)
・In-LensSEM(日立ハイテク:S5500)

結果

Au/AuおよびAu/Alの接合状態が把握できた。

お客様の成果

接合状態の詳細を把握することにより、ボンディングプロセス(ボンディング荷重、温度、キャピラリ形状等)へフィードバックでき、製品歩留の向上に貢献した。

イメージ ※クリックすると拡大します。

  • 図1)ダブルボンディング全体像
  • 図2)Au/Al接合界面観察結果
  • 図3)Au/Au接合界面観察結果

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