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SiPワイヤボンディング(ダブルボンディング)接合部のEBSP解析

目的

SiPにおけるAuワイヤボンディング(ダブルボンディング)接合部のEBSP解析を行い、Au/Au接合部の詳細評価を断面観察と併せて行った。

方法

CPあるいはFIBにより試料調製し、FE-SEM(JEOL:7000F)により断面観察、EBSP測定・解析を行った。

試験装置・ソフト

・CP/FIB(日立ハイテク:FB2100)
・FE-SEM(JEOL:7000F)
・カメラ(検出器)
・OIM Analysis

結果

Au/Au部の結晶方位情報(配向性)、結晶粒度分布、結晶歪の情報が把握できた。

お客様の成果

個々の結晶粒を明確することで、Au/Au同士の界面を明確に識別することが可能となり、ボンディングプロセス(温度、荷重、キャピラリ先端形状)へのフィードバックが可能になった。

イメージ ※クリックすると拡大します。

  • 図1)Image Quality像
  • 図2)Normal Direction IPF Map像
  • 図3)Karnel Average Misorientation像

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