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Pbフリーはんだの接合部評価

目的

EUのRoHS指令に端を発したはんだの鉛フリー化は、カーエレクトロニクス分野においても活発となっている。車載電子機器は、一般的家庭用電子機器に比べて使用環境が厳しく、高い品質と信頼性が求められている。ECUに代表される車載電子機器の鉛フリーはんだ接合部の解析・評価は重要な課題である。

方法

下記の方法により鉛フリーはんだの接合部を調査した。
・断面観察
・組織解析
・非破壊評価
・FEM(有限要素法)解析

試験装置・ソフト

・断面試料調製法(切削法,FIB法,ミリング法)
・SEM,TEM,EBSP
・超音波顕微鏡,X線CT
・FEM解析

結果

はんだ接合部の熱疲労損傷、き裂発生、進展の状況を直視することができた(図1)。はんだバンプ中の剥離状況を非破壊評価(超音波顕微鏡)と破壊評価(断面SEM観察)を付き合わせて検証した(図2)。次回からは非破壊評価のみで剥離を検出できる。

お客様の成果

鉛フリーはんだの接合部を有する部品における事故品の原因解明、開発品の特性評価および信頼性の向上に役立っている。

イメージ ※クリックすると拡大します。

  • 図1)はんだ接合部の断面組織観察と結晶方位解析結果
  • 図2)非破壊評価と破壊検証評価

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