「第9回 半導体パッケージング技術展」出展内容のご紹介
厳しい経済状況の中ですが、昨年を上回る多くの皆様にご来場頂きました。
■会期：1月28日(水)～30日(金)
■会場：東京ビッグサイト 西 展示棟
■弊社出展ブース： 西２ホール【西13-2】
展示ブース
[カーエレエレクトロニクス および 半導体パッケージ]
■二次電池
・リチウムイオン電池の劣化解析
・リチウムイオン電池のシミュレーション技術
■環境加速試験
・環境加速試験受託サービス
・イオンマイグレーション試験
■パワーモジュール
・パワーモジュールの信頼性評価
・薄膜・微小領域の熱伝導率評価
・画像相関法による熱変形計測技術
■Pbフリーはんだ
・鉛フリーはんだ接続部熱疲労評価
・電子部品のCAE・実験技術
・はんだ接合部の寿命評価
・鉛フリーはんだ金属組織シミュレーション
・はんだ接合部の熱疲労解析
■信頼評価（ウイスカ、ボンディング、封止樹脂）
・高分解能ＦＥ-ＳＥＭを用いたウィスカ根元部の観察
・In-Lens SEMによるダブルボンディング接合部の評価
・ナノインデンターによる微小特定箇所の機械的特性評価
・薄膜の密着性評価（SAICAS法紹介）
・高分解能X線マイクロCTによる非破壊内部構造評価事例
・チップの封止樹脂・構成部材の評価
■太陽電池
・Si系薄膜太陽電池における評価項目とその手法
■LED
・LEDの信頼性評価
出展者セミナー
「画像相関法による電子デバイスの熱変形計測」
講師 ： エレクトロニクス事業部 技術部 担当部長 鈴木 康平井上 隆夫
「リチウムイオン電池の多階層モデリング＆シミュレーション」
講師 ： エンジニアリングメカニクス事業部 応用技術部 流熱加工技術室 主任研究員山上 達也
□会場：展示会場内特設会場 西ホール内 製品・技術セミナー会場