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「第9回 半導体パッケージング技術展」出展

 1月28日(水)~30日(金)、半導体、パワーデバイス、LED、2次電池に必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展「第10回 半導体パッケージング技術展」に、コベルコ科研は今年も出展いたしました。
厳しい経済状況の中ですが、昨年を上回る多くの皆様にご来場頂きました。

<開催概要>
■会期:1月28日(水)~30日(金)
■会場:東京ビッグサイト 西 展示棟
■弊社出展ブース: 西2ホール【西13-2】
展示ブース
二次電池、パワーモジュール、Pbフリーはんだ、太陽電池、LEDなどについて、信頼性試験、故障・不良解析、材料評価、CAE受託解析をはじめとする豊富なサービスメニューを展示。
<展示パネルの紹介>

[カーエレエレクトロニクス および 半導体パッケージ]
■二次電池
 ・リチウムイオン電池の劣化解析
 ・リチウムイオン電池のシミュレーション技術
■環境加速試験
 ・環境加速試験受託サービス
 ・イオンマイグレーション試験
■パワーモジュール
 ・パワーモジュールの信頼性評価
 ・薄膜・微小領域の熱伝導率評価
 ・画像相関法による熱変形計測技術
■Pbフリーはんだ
 ・鉛フリーはんだ接続部熱疲労評価
 ・電子部品のCAE・実験技術
 ・はんだ接合部の寿命評価
 ・鉛フリーはんだ金属組織シミュレーション
 ・はんだ接合部の熱疲労解析
■信頼評価(ウイスカ、ボンディング、封止樹脂)
 ・高分解能FE-SEMを用いたウィスカ根元部の観察
 ・In-Lens SEMによるダブルボンディング接合部の評価
 ・ナノインデンターによる微小特定箇所の機械的特性評価
 ・薄膜の密着性評価(SAICAS法紹介)
 ・高分解能X線マイクロCTによる非破壊内部構造評価事例
 ・チップの封止樹脂・構成部材の評価
■太陽電池
 ・Si系薄膜太陽電池における評価項目とその手法
■LED
 ・LEDの信頼性評価

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出展者セミナー
「画像相関法による電子デバイスの熱変形計測」
講師 : エレクトロニクス事業部 技術部 担当部長 鈴木 康平井上 隆夫

「リチウムイオン電池の多階層モデリング&シミュレーション」
講師 : エンジニアリングメカニクス事業部 応用技術部 流熱加工技術室 主任研究員山上 達也