LEO Laser-Electronics-Optics 高い技術と豊富な実績であらゆるニーズにお応えします

新着情報新着情報一覧

2016/10/04
セミコン・ジャパン2016に出展します
2016/07/26
東京オフィスが移転します
2015/10/05
セミコン・ジャパン2015に出展します
2014/11/29
セミコン・ジャパン2014に出展します。
  • ライフタイム測定装置

    キャリア再結合ライフタイムを測定する装置です。

  • 結晶性評価装置(FPD)

    低温ポリシリコン薄膜(LTPS)、酸化物半導体のプロセス管理が可能です。

  • 平坦度・形状測定装置

    ウェーハの平坦度を高速・高精度で測定します。

  • 魔鏡システム

    鏡面に発生した微細な凹凸を鮮明な画像で表示します。

  • エッジ・ノッチ形状測定装置

    独自の光学画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状を高精度に測定します。

  • エッジロールオフ測定装置

    ウェーハエッジ部の面取り幅・厚さ・角度や、ウェーハ直径、オリフラ長さノッチ形状を自動測定します。

  • ソーティングシステム・移載機

    あらゆる測定メニューの組み合わせが可能です。

  • 貼り合せ評価・エッジ欠陥検査装置

    エッジ付近の微細なキズ・クラックなどの欠陥を検出します。

  • Si半導体
  • パワー半導体
  • TSV・BSI分野への応用
  • FPD
  • 太陽光発電
  • LED(サファイア)

測定サービス

各種メニューによる測定サービスを承ります。

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