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各種ターゲット材製造・販売
Sputtering Target Materials


各種ターゲット材 Sputtering Target Materials
半導体検査装置製造・販売
Semiconductor Inspection Tools


300mmウェハ用ソーティングシステム
Sorting system for 300mm wafer
先駆的な材料技術
独自のターゲット材料を開発する体制を構築し、先駆的な技術へ果 敢に取り組んでいます。材料設計や成膜・パターニングなどの基礎的な研究も、ターゲット事業の母体である神戸製鋼の研究開発部門との密接な連携により強化しています。

斬新な製造技術
スプレイフォーミングやコールドクルーシブルなどの特殊溶解技術を積極的に導入することにより合金設計の幅を広げています。また溶解・圧延・機械加工・ボンディングなどの一連の製造設備を自社で保有していることから、短納期対応や、きめ細やかな品質チェックを実現しています。


特 長
液晶配線膜
耐ヒロック性、低電気抵抗率、高反射率、 耐ストレスマイグレーション性

光ディスク反射膜
高反射率、高結晶組織安定性、 高表面滑性、低電気抵抗率、高熱伝導率
スパッタリングターゲット紹介
液晶分野
Al-Nd、Al-Ti、Al-Ta、Al-Ti-Ta、Ag合金等
光分野
Ag-Nd、Al-Ti、Al-Ta、Al-Cr、純Ta等
磁気分野
Co-Cr-Ta、Co-Cr-Ta-PtCo-Cr-B-Pt等
AIP分野
Al-Ti、Al-Ti-X、純Cr、純Ti、Ti合金等
建材分野他
Ag合金、純Ag、純Ti、純Nb、純Si等

〈ライフタイム測定装置〉
ウェハに混入した汚染や結晶欠陥を、μ-PCD法により高 感度に検出

〈エッジ・ノッチプロファイルモニタ/
  マイクロスコープ〉

エッジ・オリフラ・ノッチ形状を、非接触で自動計測/自由なカメラアングルで撮影・拡大表示

〈魔鏡〉
ウェハ表面の突起・凹み・面荒れなどを鮮明に画像表示

〈ウェハソーティングシステム〉
厚さ・抵抗率・P/N型・直径・Bow/Warp・lDマーク等により、ウェハを全自動分類

〈チャージアップダメージ評価〉
MOSキャパシタ法により、プラズマプロセスのチャージアップを診断

〈その他〉
精密光計測・メカトロニクス・画像処理技術などを用いた検査装置の製造・販売


ターゲットに関するお問合せ先>> HPはこちら
<営業部>
TEL.078(272)5917/FAX.078(265)3622
半導体検査装置のお問合せ先>> HPはこちら
<営業部>
東 京
TEL.03(5739)6820/FAX.03(5739)6393
神 戸
TEL.078(992)2985/FAX.078(992)2990
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