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エレクトロニクス分野分析技術紹介（2003年度特集号）

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▼実装品の解析技術

・実装評価メニュー
・断面試料調製法
・非破壊評価との融合
・研磨法による接合界面観察
・FC-BGA実装品評価事例
・Snウィスカー（断面＆EBSP測定）　　　＆マイグレーション観察事例
・Pbフリーソルダーの評価

▼最先端MOSデバイス評価

・HfO2/Siの高分解能RBSによる評価
・HfO2/SiのQ-SIMSによる評価
・ウルトラシャロージャンクション（USJ）の　Q-SIMSによる評価

▼極微量化学分析

・ウェハ表面分析／材料分析
　／クリーンルーム環境測定

▼化合物半導体評価

▼Low-k CU配線膜評価

・ナノインデンターによる微小部の硬さ・　ヤング率測定
・薄膜の密着性評価
・FESEM/EBSP法（高分解能結晶方位解析法）　による材料組織評価