多層プリント基板内局所領域における機械的特性評価

目的

高密度実装用のプリント基板として、絶縁層と配線層を積み上げ層間の配線をビア（縦穴配線）で接合した多層構造を有するビルドアップ基板が多用されている。絶縁層内での位置や配線金属の配置によって製造工程中にうける絶縁材料（ガラスエポキシ系樹脂等）の熱履歴が異なる。絶縁層の局所的な機械的特性を測定し、場所による違いを評価することを目的とした。
方法

表層のガラスエポキシ樹脂(厚さ50μｍ)において、直下にＣｕ配線が有る領域と、無い領域（幅100μm）でナノインデンテーション試験を実施し、硬さとヤング率を評価した。
試験装置・ソフト

ナノインデンテーション試験：　ＭＴＳ社製　ナノインデンターＸＰ／ＤＣＭ
結果

ガラスエポキシ樹脂の直下にＣｕ配線が有る領域と無い領域の間で、樹脂膜の硬さに有意な差が確認された。一方、ヤング率は場所による明瞭な違いは確認されなかった。
これらの結果より絶縁層の場所の違いの評価には樹脂膜の硬さ測定が有効であることがわかった。
お客様の成果

樹脂膜の局所的な機械的特性（硬さ、ヤング率）の基礎データが蓄積され、顧客の研究開発を支援することに貢献した。
イメージ
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- 図１）ビルドアップ基板断面の模式図（灰色部が絶縁層、黄色は配線）