事業概要
Services

Ｘ線残留応力測定（薄膜・微小部）

方法

結晶の格子面間隔の伸縮を非接触，非破壊的で測定する。結晶に加わる残留応力は
2θ-Sin2Ψ法で算定する。微小部応力測定ではCCDカメラ（60～240倍）で確認して測定位
置を決定する。
試験装置・ソフト

装置型式：㈱リガク製　高分解能・微小部複合型Ｘ線回折装置　SmartLab-RapidⅡ
試料サイズ：大きさ100mmφ以下、厚み30mmt以下　（要相談）
イメージ
※クリックすると拡大します。
- 図１）クリップのNiめっき膜の残留応力測定の部位間の比較例。照射Ｘ線のサイズはφ300μmを使用した。
特徴

従来のＸ線残留応力装置では困難な材料や薄膜（Al2O3、TiN、Tiなど）の応力測定が可
能になる。微小部（照射サイズφ30～800μm）Ｘ線残留応力測定が可能である。強い集合
組織や配向を持った材料に関しても、2次元検出器を用いることにより影響を抑えること
が可能である。標準測定では－50mm～＋50mm領域の、微小部測定では－3mm～＋3mm領域
のＸ，Ｙマッピング機構も備えている。
実施例

・TiN膜、Al2O3膜などの薄膜の残留応力測定
・Ti合金などの残留応力測定
・電子実装部品：基板上配線膜や接合部位の残留応力測定