シリコンウェーハは堅くて脆く、劈開面に沿って極度に割れやすいという特徴があります。
ウェーハ加工プロセスやデバイス製造プロセスでは、ウェーハはロボットにより自動搬送が繰り返されます。そのため、ウェーハのエッジには欠け・チッピング・スリ傷などが起こりやすく、その結果生じるシリコンの微粉はウェーハ表面を傷つけたりする場合があります。
下図は、酸化膜をデポした300mmウェーハをFOUPに入れ、数百回の開閉動作を行った後、ウェーハのFOUP内面との接触部をエッジマイクロスコープで観察したものです。ウェーハエッジの酸化膜がはがれ落ち、傷がついていることがわかります。
 
300mmウェーハのFOUP内壁との接触部
最近のプロセスでは、ウェーハエッジに欠け等が生じていないことを観察することが重要な検査項目になっています。 |
