ウェーハの表面はポリッシング工程により鏡面に磨き上げられます。鏡面研磨後には、工程中の混入するパーティクルなどにより、微少な面荒れ・突起・凹み・研磨痕が残る場合があります。

また、平面研削においては、渦巻き状の研削痕が、チップ（デバイス）製造工程の熱処理では、スリップ転位（サーマルスリップ）などが生じます。（ スリップ転位は自重応力やウェーハサポートによる応力でも発生します）