300mmのシリコンウェーハの形状(厚さ、ボウ、ワープ) を非接触・非破壊測定で測定します。
１個のカセットステージと搬送ロボットを有し、オペレータによって供給されたカセット内のウェーハを自動計測します。また、ウェーハ反転機構を持っているため、測定値を基にボウの方向をそろえて収納することができます。
装置内に校正用サンプルを持っているため、測定器の温度ドリフト等を随時補正することができます。
ソフトウェアによる形状補正機能により、お客様の基準測定器に沿った測定値への校正が可能です。

450mmのシリコンウェーハの形状（厚さ、ボウ、ワープ）を非接触・非破壊測定で測定します。
ウェーハは手前のステージにマニュアルで置かれた後、スライドして自動的に測定ステージにセットされます。
装置内に校正用サンプルを持っているため、測定器の温度ドリフト等を随時補正することができます。
ソフトウェアによる形状補正機能により、お客様の基準測定器に沿った測定値への校正が可能です。