高精度平坦度測定装置
「TAIRA-S」
開発プロジェクト

2013年にコベルコ科研においては、ヘテロダイン干渉計を使った『平坦度検査装置』を開発し、シリコンウェーハメーカー各社に納入を開始。ウェーハの厚さをサブナノの精度で測定できる高精度な装置として高く評価され、出荷台数を順調に伸ばしていった。そんな折、顧客から「ナノトポグラフィというウェーハの片面形状を高精度に測定できる装置ができないか？」とのニーズが寄せられ、新たな『高精度平坦度測定装置』の開発に向けたプロジェクトが立ち上がる。このプロジェクトには、2014年に入社し、新人としてナノトポグラフィ測定における基本構造や技術研究、デモ機の開発に携わっていたH.Nがメンバーに抜擢された。とはいえ、当時はまだプロジェクトチームという正式な形ではなく、ヘテロダイン干渉計を使った『平坦度検査装置』の開発を担うチーム、H.Nが主担当として関わるナノトポグラフィ測定技術開発チームが並行して開発に取り組むという状況だったのだ。
H.Nにとっては、「まだ設計開発経験が浅い中で、しかも未知の装置を生み出すのはかなりの難題だ」との不安も大きかった。しかし「これほどのチャンスはなかなかない」との前向きな思いを持って開発に挑んだ結果、デモ機が完成。事前に想定されていた『平坦度検査装置』と『ナノトポグラフィ測定装置』を一つにした複合機の開発へとフェーズは移行していった。

初号機の納入後も改良・改善を重ねる中で、平坦度検査ユニット開発チームでは、常に100％の精度で厚みを測定できるように力を注ぎ、ナノトポグラフィ測定ユニット開発担当のH.Nも測定精度の向上に加え、次の量産化に向けた準備にも取り組んだ。
初号機納入後の細やかでスピーディな顧客への対応もあって、徐々に出荷数が増加。そうして3号機の開発に取り掛かっている頃から、ナノトポグラフィ測定ユニット開発を担う新たなメンバーとしてS.Tが参加する。H.Nは、2014年入社の同期であるS.Tの参加に心強さを感じ、一方のS.Tも、「同期と共に仕事ができるのは面白い。同時にコベルコ科研が今力を入れている新しい装置の開発に関わることができるのは、大変だがここでしかできない経験ができ、やりがいも大きいだろう」との思いを持って開発業務に身を投じていくのだった。
その中でS.Tは、ナノトポグラフィ測定ユニットの測定精度の改善と新機能の開発を担当。特に新機能の追加は、顧客からのニーズが多く、クリアすべき課題も多かった。そうした中でS.Tは、ソフトウェアによる新機能の追加を実現するため、プログラマと二人三脚で開発に取り組んだ。このS.Tの活躍によって、ハードウェアを改良することなく、ソフトウェアで顧客の要望を満たす機能の追加を実現したことは、プロジェクトメンバーの大きな助けとなった。