Cu合金

LCD配線用Cu合金

 大型パネルに要求される低電気抵抗率の配線材料として純Cuの実用化が進んでおります。純Cuはガラス基板との密着性が不十分なため、Mo、Tiなどの密着層が必要となります。
 当社は現在、ガラス基板との密着性を改善したCu合金を開発しています。密着層に純Cuと同種のCu合金を用いることで、一括エッチングが容易になります。


DC合金適用時の構成例と従来材適用時の構成例

特長
 ・高密着性
 ・純Cuとの一括エッチングが容易


タッチパネル引出配線用Cu合金

 タッチパネル引出配線においても低電気抵抗が要求され始めています。現行のAl配線よりも低電気抵抗率のCu配線が注目されていますが、純Cuはガラス基板、ITOフィルム基盤などとの密着性が不十分なため、実用化に向けての大きな課題となっています。
 当社は現在、ガラス基板、ITOフィルム基板との密着性を改善したCu合金を開発しています。


DC合金適用時スパッタ装置のチャンバー構成例と従来材適用時すスパッタ装置のチャンバー構成例
特長
 ・高密着性

アドバンストアロイとは、コベルコ科研が提案する新しい合金の登録商標です。

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