TSV・BSI 工程におけるコベルコ製品のご提案

• TSV（貫通ビア）・BSI（裏面照射）の工程では、支持体となるガラス基板の形状や、貼り合わせ後の厚さ・形状の管理が課題となっています。
• モニタウェーハによる研削・研磨装置の管理も重要です。
• 貼り合わせ後や研削時のエッジ形状も、これらの工程で重要なパラメータです。
• このような工程管理のための各種装置をご提案いたします。

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