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熱分析 - DSC (示差走査熱量測定)

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    ※クリックすると拡大します。

    • 事例①:Mg合金の融点測定
    • 事例②:Al-Si合金の固相率測定
    • 事例③:7000系Al合金の固溶・析出
  • 概要
     金属材料:融解、同素変態、析出、固溶
     樹脂材料:結晶化、硬化反応
     電池系材料:熱安定領域の把握、 電池反応温度
     磁性材料:キュリー点、部分溶融温度
    ・DSC法では、上記の反応が起こる温度に加えて、反応に伴う熱量の変化も高感度かつ定量的に計測できます。
    ・したがって、反応が起こる温度(融点、変態点、結晶化温度、ガラス転移温度など)と反応熱(融解潜熱、凝固潜熱、析出/固溶量)
    ・熱分析に加え、様々な材料の固体、粉体、液体など広範な材料の比熱も測定可能です。
  • 仕様
    ・測定温度範囲:DSC -150~600℃, 100~1450℃
            比熱 20~500℃, 100~1400℃
    ・昇温速度:1~30℃/min
    ・測定雰囲気:アルゴン、窒素、大気
    ・比熱の測定精度:±3%
    ・推奨試料サイズ:形状不問、標準φ4×t1 mm