キャリア再結合ライフタイムを測定する装置です。
低温ポリシリコン薄膜(LTPS)、酸化物半導体のプロセス管理が可能です。
ウェーハの平坦度、形状を高精度で測定します。
鏡面に発生した微細な凹凸を鮮明な画像で表示します。
独自の光学画像処理技術により、エッジ・ノッチ形状を高精度に測定します。
ウェーハエッジ部の面取り幅・厚さ・角度や、ウェーハ直径、オリフラ長さノッチ形状を自動測定します。
あらゆる測定メニューの組み合わせが可能です。
貼り合せウェーハプロセスの各種評価、エッジ付近の微細なキズ・クラックなどの欠陥を検出します。
光・電子・光学技術の分析・解析・測定最新の設備と技術でお客様の課題解決をサポートいたします。