展示会・Webセミナー
Exhibition

○会　期：　2013年6月5日（水）～7日（金）
○会　場：　東京ビッグサイト

コベルコ科研は、『ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ 2013国際電子回路産業展/半導体パッケージング・部品内蔵技術展』に出展いたしました。
展示会では、半導体パッケージの信頼性評価や不良品調査を中心に、ブースでのパネル展示による紹介を行いました。
また、NPIプレゼンテーション(※NPI：New Product Introduction)にて、「マイクロ接合部の評価技術」　についても講演を行いました。
ご来場者様には、弊社の最新技術による開発支援サービスを、ご覧いただきました。

▼出展内容
半導体パッケージの信頼性評価・不良品調査として
非破壊検査、物理解析、熱力学平衡計算、CAEなど
当社保有のさまざまな技術・装置を駆使し、多角的な視点による調査について
事例を交えて紹介いたしました。

なお、本展示会に関する資料をご希望の方は下記にお問い合わせください。

お問い合わせ先
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 [営業本部　営業統括部] 　　 Mail：eigyo@kki.kobelco.com
 TEL:03-5739-5060／FAX:03-5739-5037
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