事業概要
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超音波走査探傷装置（Cスキャン）
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- イメージ
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図１ 装置の外観
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- 概要
- ・微細な内部キズの検出を目的としたスキャナー付超音波探傷装置で、試料を水中に保持して探傷する。探傷結果はエコー高さ又は深さに関して色分けし、平面的投影図として表示される。各種曲面を有する被探傷材にも対応可能である。
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- 仕様
- ・形式：８軸Ｃ―スキャン
・探傷周波数：１～１６５ＭＨｚ（ﾚｼｰﾊﾞｰ帯域：0.001～300MHz）
・ゲート数：２（ソフトゲートとして４）
・水槽： 1800W×1000D×590H
・水槽内ターンテーブル：直径650mm
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- 試料
- ・試料サイズ（MAX）：1520W×860D×500H
・内部品質：金属材料、有機樹脂材料、複合材料、セラミックス
・接着性：異種素材（金属・樹脂・複合材料・セラミックスの接合試料）
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- 特徴
- ・キズの分布状況をエコー高さ又は深さで色分けし、平面的投影図として表示できる
・被探傷材の形状として、平面（水平・傾斜・垂直）、円筒、円柱、ハーフパイプ、円形山形、円錐、ロート状、半球及びこれらの組み合わせに対応可能である。
・全探傷範囲のAスコープ信号をメモリーニ収納し、探傷後にキズエコー高さ又はキズ深さに関する各種の解析が可能である。
・ｷｽﾞｴｺｰ高さ又はキズ深さに関する面積率の算出が可能である
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- 実施例
- ・各種金属、セラミックス、複合材料の微細内部欠陥の検出・調査
・CFRP複合材料の配向性状態調査
・パイプ材の回転探傷による内部欠陥の検出
