事業概要
Services
電子部品の基盤等の放熱解析による温度予測
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- 目的
- 電子基盤等に取り付けられた断続的に発熱する電子部品周りの最大温度を予測し、レイアウト等の検討を行う
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- 方法
- 汎用熱流体+B20数値解析コードを用いて温度解析を行い、最大温度を予測した。
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- 試験装置・ソフト
- 汎用熱流体解析プログラム STAR-CD
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- 結果
- 断続的に発熱する電子部品周りの温度の時間的変化、最大温度が予測可能となった。
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- お客様の成果
- 温度上昇防止のための電子部品のレイアウト、形状の検討が数値解析で予測可能となり、発熱による基盤の損傷が少ない電子部品の開発支援に役立った。
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- イメージ
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図１）1分後の基盤の温度分布 -
図２）2分後の基盤の温度分布 -
図３）5分後の基盤の温度分布
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