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Exhibition

 1月28日(水)～30日(金)、半導体、パワーデバイス、LED、２次電池に必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展「第10回 半導体パッケージング技術展」に、コベルコ科研は今年も出展いたしました。
厳しい経済状況の中ですが、昨年を上回る多くの皆様にご来場頂きました。

＜開催概要＞
■会期：1月28日(水)～30日(金)
■会場：東京ビッグサイト　西　展示棟
■弊社出展ブース：　西２ホール【西13-2】
展示ブース
二次電池、パワーモジュール、Pbフリーはんだ、太陽電池、LEDなどについて、信頼性試験、故障・不良解析、材料評価、CAE受託解析をはじめとする豊富なサービスメニューを展示。
＜展示パネルの紹介＞

[カーエレエレクトロニクス　および　半導体パッケージ]
■二次電池
　・リチウムイオン電池の劣化解析
　・リチウムイオン電池のシミュレーション技術
■環境加速試験
　・環境加速試験受託サービス
　・イオンマイグレーション試験
■パワーモジュール
　・パワーモジュールの信頼性評価
　・薄膜・微小領域の熱伝導率評価
　・画像相関法による熱変形計測技術
■Pbフリーはんだ
　・鉛フリーはんだ接続部熱疲労評価
　・電子部品のCAE・実験技術
　・はんだ接合部の寿命評価
　・鉛フリーはんだ金属組織シミュレーション
　・はんだ接合部の熱疲労解析
■信頼評価（ウイスカ、ボンディング、封止樹脂）
　・高分解能ＦＥ-ＳＥＭを用いたウィスカ根元部の観察
　・In-Lens　SEMによるダブルボンディング接合部の評価
　・ナノインデンターによる微小特定箇所の機械的特性評価
　・薄膜の密着性評価（SAICAS法紹介）
　・高分解能X線マイクロCTによる非破壊内部構造評価事例
　・チップの封止樹脂・構成部材の評価
■太陽電池
　・Si系薄膜太陽電池における評価項目とその手法
■LED
　・LEDの信頼性評価

出展者セミナー
「画像相関法による電子デバイスの熱変形計測」
講師 ： エレクトロニクス事業部 技術部 担当部長 鈴木 康平井上 隆夫

「リチウムイオン電池の多階層モデリング＆シミュレーション」
講師 ： エンジニアリングメカニクス事業部 応用技術部 流熱加工技術室 主任研究員山上 達也