展示会・Webセミナー
Exhibition

この度、ブルカージャパン ナノ表面計測事業部と共催でめっき・はんだ・実装評価・ナノインデンターをテーマにしたマイクロエレクトロニクスウェビナーを開催する運びとなりました。半導体･MEMS･電子部品材料分野のお客さまに評価技術をご案内致します。内容にご興味のある方は主催者ホームページから聴講をお申し込み下さい。

タイトル：ブルカー×コベルコ科研：マイクロエレクトロニクス関連セミナー
　　　〜SPM, ナノインデンターによる" 3Dデバイス,パワーデバイス" 材料特性・接合部の機能性評価最前線〜　
日時：2022年11月29日(火)　13:30～15:30 (13:15ログイン受付開始)　
形式：ウェビナー（オンラインによるWEBセミナー）
　　※お持ちのPCにてインターネット経由でのご参加となります。インターネットに接続できる環境でお手元の
　　　ＰＣや各種端末からご参加いただけます。ウェビナー配信サービスには「GoToWebinar」を利用致します。
　　　GoToWebinarをインストールできるPC及びモバイル端末等をご用意願います。ご所属先のインターネットの
　　　セキュリティーポリシーによってはGoToWebinarへのアクセスを拒否される場合がございます。その場合は、
　　　事前にご所属先のIT部門の方へアクセス許可のご相談をお願い致します。
定員：500名＊定員になり次第締め切り
共催：ブルカージャパン株式会社、コベルコ科研＊共催者の同業他社企業様のご参加はご遠慮いただいております。

<申し込み外部リンク>　
　　　https://register.gotowebinar.com/register/3977484837823296267?source=Kobelco

<セミナー内容>
１）「微小領域の機械特性評価の応用、CAE適用例ご紹介」(コベルコ科研)　

【概要】昨今のモビリティの電動化に伴い、様々な電子部品が、高温、低温、振動にさらされ、より信頼性の高いモノづくりが要求されている。今回、電子部品に焦点を当て、微小領域の機械特性評価手法のご紹介と、寿命評価のCAEへの展開を紹介する。

２）「電子部品の実装不良解析技術」～超音波顕微鏡,SEM,EBSD,OBIRCHなど～　(コベルコ科研)

【概要】電子部品の不良解析は、不良の発生状況を非破壊で捉え、目的に応じた適切な物理解析手法により、不良の実体を観察することが重要となる。今回は代表的な不良である「はんだ損傷」「モールド樹脂剥離」「ボンディング不良」「素子不良」についての解析手法を紹介する。

３）「ナノインデンターを用いたエレクトロニクス材料の機械的特性評価技術」(ブルカージャパン)

【概要】近年、ますます小型化・微小化してきているエレクトロニクス材料において、その微小な領域の機械的特性を把握することは材料開発・品質管理・プロセス設計上きわめて有効である。本発表では、ナノ～マイクロスケールの定量的機械的特性評価装置であるナノインデンターを用いて、エレクトロニクス材料の機械的特性を評価した事例を紹介する。

４）「マイクロエレクトロニクスおけるAFMナオーダー解析」(ブルカージャパン)

【概要】パワー半導体はスマートフォンやパソコンなどの一般向け商品から、電気自動車や電車などの電力制御に使用されています。本講演ではノオーダーで解析可能な原子間力顕微鏡（AFM）を用いて金属、はんだ、パワー半導体材料の形状評価から電気特性を評価した事例を紹介する。

【本お知らせに関するお問い合わせ先】
　株式会社コベルコ科研　セミナー・展示会事務局
　info_tenjikai@kki.kobelco.com