展示会・Webセミナー
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平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。
さて、この度「エレクトロニクス開発を加速するシミュレーション技術活用セミナー」を開催いたします。
本WEBセミナーでは、エレクトロニクス開発の高度化・高速化に貢献する最新のシミュレーション活用事例をご紹介いたします。半導体プロセス、成膜、信頼性評価、熱マネジメントといった幅広い分野における解析技術を実例とともに解説いたします。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

【開催日時】2026年7月7日(火)　13:00～15:30
【場所】Webセミナー（参加無料）
【お申込みURL】https://seminar.kobelcokaken.co.jp/campaign/95095/apply
　　　※定員500名：先着順、定員到達次第申込受付終了になります。
　　　※同業他社様には参加をご遠慮頂く場合がございます。予めご理解のほど宜しくお願いいたします。

◆セミナー内容
① 半導体プロセスシミュレーションの事例紹介
半導体製造プロセスにおける各工程を対象に、マルチフィジックスおよびマルチスケールシミュレーション技術についてご紹介いたします。エッチングや成膜などの工程において、流体・反応・輸送現象を統合的に取り扱い、プロセス条件が膜形成や材料挙動に与える影響を可視化・定量化する解析事例を通じて、その有効性と適用可能性について解説いたします。さらに、シミュレーションを活用したプロセス条件検討や設計支援の観点から、その活用方法についてご紹介いたします。 ② 成膜プロセスシミュレーションの事例紹介
CVD・PVDなどの成膜プロセスにおける流体・反応・輸送現象を考慮した数値解析事例をご紹介いたします。膜厚分布や膜質均一性に影響を与える要因をモデル化し、装置設計やプロセス条件最適化への適用可能性について解説いたします。さらに、傾斜組成材を活用したコンビナトリアル成膜による効率的な材料データ取得や、量子シミュレーションを用いた材料データベース構築の事例についてもご紹介いたします。 ③ シミュレーションを用いたパワーモジュールの信頼性評価技術紹介
パワー半導体モジュールにおける信頼性評価を対象に、はんだ接合部の疲労劣化およびエレクトロマイグレーションに着目したシミュレーション技術をご紹介いたします。温度サイクルや通電条件に起因する応力・電流密度分布を再現し、接合部における劣化・損傷進展の予測手法について解説いたします。これらの解析を通じて、設計段階における寿命評価および信頼性向上への適用可能性をお示しいたします。 ④ エレ分野熱応力・熱マネジメントシミュレーションの事例紹介
電子部品・3D実装プロセスにおける熱現象を対象に、熱伝導、熱応力、および熱流体を扱う各種シミュレーション技術をご紹介いたします。はんだリフロー工程における温度履歴に起因する熱応力や変形挙動の評価に加え、ヒートシンクやマイクロチャネル構造における冷却性能を対象とした熱流体解析事例について解説いたします。これらの解析を通じて、実装品質向上および熱設計最適化への適用可能性をお示しいたします。

【本お知らせに関するお問い合わせ先】
　株式会社コベルコ科研
　セミナー・展示会事務局
　info_Ad@kki.kobelco.com