ウェーハの形状は、様々なパラメータで表現されます。
BowやWarpは、ウェーハを真空吸着せずに自然状態で保持した時の形状を代表するパラメータです。Bowはウェーハ中央での参照(基準)面からの隔たりを顕す量で、Warpは、ウェーハの中央面の参照面からのズレの最大値と最小値の差として定義されています。
GBIR(TTV)は、ウェーハを吸着固定した際の厚さ(裏面基準平面からの距離)の最大値と最小値の差として定義されています。GBIRは、自然状態での表・裏面形状の測定結果から、計算で求めることも出来ます。SFQRは、表面基準のサイトフラットネス指標であり、各サイト毎に評価されます。SFQRは、半導体ウェーハ表面上に任意の寸法(例えば26mm×8mm)のセルを決め、このセル表面について最小2乗法により求めた面を基準面としたときの、この基準面からの正および負の偏差の範囲と定義されています。
ご要望に応じて2つの測定方式を提案できます。
レーザ変位計、共焦点式変位計、静電容量式、ヘテロダイン干渉計などご要求に合わせて様々なセンサーをご提案します。
複数カセットステージの配置、比抵抗測定器やPN判定器などの組込みにも対応可能で、自由度の高いシステムデザインを実現します。
RBC(Resistibity Bias Canceler/抵抗ムラ対策)オプションは、静電容量センサでの厚さ測定の際、抵抗縞・抵抗ムラによって生じる測定不具合を解消するオプションです。コベルコ科研が提供する全ての静電容量センサ搭載装置にオプション追加が可能です。
小型の干渉計を用いて全面をスキャンすることにより、廉価な構成で450mmまでのウェーハの微細な凹凸(ナノトポグラフィー)の測定が可能です。
ウェーハを反転させる機構です。
加工前後での厚さや形状のデータ比較を行います。
データ解析用のフィルタリングソフトなど、様々なリクエストにお応えします。
各装置はSECS、GEM準拠の通信機能に対応が可能です。