事業概要
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コーティング膜の剥離調査

目的

ＤＬＣ膜の剥離部位を特定し、剥離防止対策の検討を目的とした。
方法

ＦＩＢマイクロサンプリング法により剥離部を狙って試料を取り出した後、ＦＥ－ＡＥＳにて分析を実施し剥離面の特定を行った。
試験装置・ソフト

・日立製作所製 FB2100 集束イオンビーム加工装置（FIB）
・アルバックファイ社製　PHI-670 電界放射型オージェ電子分光装置（FE-AES）
・日立製作所製　SU-70　電界放射型走査電子顕微鏡（FE-SEM）
結果

ＦＩＢマイクロサンプリング法を用いることで剥離部の特定箇所を狙った試料作製が可能になった。
また、断面ＳＥＭ観察によりＤＬＣ膜の積層構造を解明するとともに、ＦＥ－ＡＥＳを用いて剥離面を特定することができ、密着性向上の一助となった。
お客様の成果

通常、ＦＩＢ－ＴＥＭにて剥離部の詳細を調査するが、ＦＩＢ－ＴＥＭ法に代わってＦＥ－ＡＥＳを用いることで安価で簡易に剥離面を特定する方法を提供出来た。
イメージ
※クリックすると拡大します。
- 図１）ＦＩＢ－ＳＥＭ断面観察結果
- 表１）ＡＥＳ定量分析結果
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