事業概要
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めっき部品の膨れ原因調査

目的

Ａｕめっき表面で観察された膨れの原因を調査し、その結果に基づき不良発生防止策を検討することを目的とした。
方法

表面部のＳＥＭ観察を行うとともに、ＦＩＢ断面加工後、断面部のＳＥＭ観察および分析を合わせて行った。
試験装置・ソフト

・日立製作所製　FB-2100A　集束イオンビーム加工装置（FIB）
・日立製作所製　SU-70　電界放射型走査電子顕微鏡（FE-SEM）
結果

断面ＳＥＭ観察およびＥＤＸ分析の結果、Ａｕめっき破断部を起点として腐食しており、下地のＮｉめっきおよびＣｕ基材がＡｕめっき上に溶出し堆積しているのが確認された。また、腐食にＳが関与していることが判った。
表面観察で多数の膨れが確認されており、Ａｕめっきのピンホール部で腐食が開始していることも予測された。
お客様の成果

Ａｕめっきの膜厚増加と封孔処理により、Ａｕめっきピンホールを減らすことができ防食効果を高め、部品の膨れトラブルの防止に役だった。
イメージ
※クリックすると拡大します。
- 図１）表面ＳＥＭ像およびＦＩＢ断面ＳＩＭ像
関連試験装置

電界放射型走査電子顕微鏡
 電界放射型走査電子顕微鏡