事業概要
Services
半導体・デバイス・電子機器Semiconductors
ディスプレー製品
機能薄膜・電子材料
半導体(ウエハ、チップ)
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- 低誘電率層間絶縁膜の機械的特性評価
- イオン注入エネルギーの変化に伴うイオン注入分布および基板ダメージの評価
- 高誘電率材料中の元素の深さ方向分布の評価
- 高誘電率材料と基板界面のアニールによる組成変化の調査
- Si格子ひずみ量の評価
- ウエハ表面パーティクル分析、汚染分析による半導体デバイスおよび装置の生産・品質管理支援
- TSC(Thermally Stimulated Current:熱刺激電流)法による半絶縁性InP半導体中の深い準位の評価
- ホール効果測定による半導体の物性評価
- ICTS(Isothermal Capacitance Transient Spectroscopy:等温過渡容量)法によるGaN半導体中の深い準位の評価
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