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超音波顕微鏡

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- 図１）超音波顕微鏡の外観
概要

本装置は半導体パッケージに代表されるような薄物構造体内部欠陥の検出を対象とした超音波顕微鏡で，高周波トランスデューサー（230MHz）を用いることで最新のパッケージにおいても高い分解能を発揮。　また，鉄やアルミなどのバルク材もその厚みを<10mmとすることで介在物などの検出にも適用可能である。
仕様

・型式：SONOSCAN社製 D9000
・音響レンズ：15,30，50,100，230MHz（300MHzまで対応）
・15，30，50MHzでは透過法計測に対応
・FFT解析機能による周波数領域の画像，スペクトル解析が可能
・32種類のカラーマップ表示により微弱な差異も正確に表示
試料

・対象
　エレクとニクス分野における実装材料，その他金属材料，樹脂
・試料の大きさ
　約300×300×10mm
特徴

・230MHz音響レンズにより最新のCOC(Chip on Chip)パッケージに対応できる。
・超精密ステップでの『ゲート位置』，『ゲート幅』の設定が可能で特定界面を厳密に　分離計測できる。
・画像解析によりボイド率の算出も可能である。
実施例

・チップ厚150μｍのCOCパッケージのアンダーフィル中ボイド観察
・基板内部の剥離観察
・モールド樹脂剥離観察
・FC-BGAバンプ接合性評価
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超音波顕微鏡（C-SAM）
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