物理解析

• 結晶構造・欠陥解析

  • 試料水平型強力Ｘ線回折装置　ＲＩＮＴ－ＴＴＲⅢ
  • 微小部２次元Ｘ線回折測定
  • Ｘ線残留応力測定（薄膜・微小部）
  • Ｘ線回折による薄膜評価測定
  • EBSP(後方散乱電子回折像）解析
  • Hall効果測定装置
  • TSC(Thermally Stimulated Current：熱刺激電流）測定装置
  • TSC（熱刺激電流法）
  • ICTS(Isothermal Capacitance Transient Spectroscopy：等温過渡容量分光)測定装置
  • ICTS（等温過渡容量法）

• 表面分析

  • レーザー顕微鏡観察
  • XPS分析（X線光電子分光分析、ESCA)
  • ＷＤ/ＥＤコンバインドマイクロアナライザ
  • 画像解析（LUZEX　AP）
  • 表面分析
  • GD-OES分析（グロー放電発光分析）
  • 高分解能ＲＢＳ分析装置
  • 高分解能RBS分析（高分解能ラザフォード後方散乱分析）
  • 走査型X線光電子分光分析装置（μ-XPS）
  • 電界放出形オージェ電子分光分析装置
  • オージェ電子分光装置
  • ＦＥ－ＡＥＳ（電界放射型オージェ電子分光分析）分析
  • ＡＥＳ分析（オージェ電子分光分析）

• 組織観察

  • 超音波顕微鏡（C-SAM）
  • 反射EELS(電子エネルギー損失分光)分析装置
  • 超低真空走査型電子顕微鏡
  • 精密エッチング・コーティングシステム
  • 電界放出形走査電子顕微鏡（結晶方位測定機能付)
  • 電界放出形走査電子顕微鏡（結晶方位測定機能付）
  • 電界放射型走査電子顕微鏡
  • 電界放射型走査電子顕微鏡
  • 超音波顕微鏡
  • 断面試料調製装置　クロスセクションポリッシャー　（CP：Cross-section Polisher)
  • インレンズ方式走査型電子顕微鏡（In-LensSEM）
  • 精密イオンポリシングシステム（Model 691 PIPS）
  • 電界放射型透過電子顕微鏡（FE-TEM）
  • TEM（透過型電子顕微鏡）組織観察・組成分析

• 状態分析

  • メスバウア－分光分析
  • 理論解析（原子モデル設計、分子スペクトルシミュレーション、MD計算）
  • 反射EELS分析（電子エネルギー損失分光分析）
  • 電界放射型透過電子顕微鏡（FE-TEM）