XPS分析（X線光電子分光分析、ESCA)

方法

X線光電子分光は固体試料にX線を照射することにより、試料表面からの深さが数nmの領域で放出される光電子のエネルギーを分析し，試料表面に存在する元素の組成や化学結合状態を調べる手法である。μ-XPSは9～200μmのX線ビームを用いて微小領域の分析が可能であり，X線を試料上で走査するか，または，ステージを稼働させることにより，線分析や面分析もできる。
試験装置・ソフト

・型式：Physical Electronics社製　QuanteraSXM
　　　　パーキンエルマー社製PHI5400MC
イメージ
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- 図１）XPSによるフッ素樹脂の状態分析
- 図２）モールド樹脂の剥離原因調査
特徴

Li以上の全元素について化学結合状態の解析や、数十μmの微小部の分析が可能で，また，絶縁物の分析も容易である。さらには，イオンスパッタリングとの組み合わせにより深さ方向分析が可能であり，角度分解法によって非破壊で深さ方向の化学結合状態の変化を調べることもできる。
実施例

・ステンレス鋼の不動態皮膜の深さ方向結合状態分析
・触媒表面の状態分析、高分子材料の官能基の同定
・フッ素樹脂の状態分析
・シリコン基板上モールド樹脂の分析