事業概要
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Ｘ線回折による薄膜評価測定

方法

〔Ｘ線反射率〕
　薄膜の膜密度・膜厚・ラフネスを定量分析
　→Ｘ線の入射角度が０から５度程度の小角領域の反射Ｘ線の測定を行う
〔薄膜Ｘ線分析〕
　ｎｍスケールの極薄膜だけの回折ピークを検出
　→１度以下の微斜角でＸ線を入射して測定を行う
試験装置・ソフト

装置型式：㈱リガク製　高分解能・微小部複合型Ｘ線回折装置　SmartLab-RapidⅡ
試料条件：大きさ8inchφ以下、厚み24mmt以下、重量2kg以下で平坦な板状であること
イメージ
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- 図１）Cu(300nm)/Ti(100nm)/SiN(600nm)/Si基板の通常測定とインプレーン測定の比較例
- 図２）多層膜のＸ線反射率（XRR）評価例。 XRRは非破壊で密度・膜厚・ラフネスの情報を同時に得ることができる。
特徴

平行性の高いＸ線、高精度なゴニオメータを用いることにより、下記の測定が可能。
1.数nm～1000nmの薄膜の反射率測定（膜密度、膜厚、表面・界面ラフネス評価）
2.面内回折（インプレーン）測定による、nmレベルの薄膜の結晶相同定、配向性評価
3.エピタキシャル結晶の方位解析、単結晶の結晶性評価
4.－50mm～＋50mm領域のＸ，Ｙマッピング測定
実施例

・薄膜Ｘ線回折測定・インプレーン測定（図１参照）
・high-k、low-k膜や多層膜の膜密度・膜厚定量評価（図２参照）