事業概要
Services

結晶構造・欠陥解析

EBSP解析(後方散乱電子回折像)

ICTS(等温過渡容量法)

フォトルミネッセンス

  • フォトルミネッセンス

X線ラング

  • X線ラング

ホール効果

微小部二次元X線回折測定

X線残留応力測定(薄膜・微小部)

X線回折による薄膜評価測定

X線回折

TSC(熱刺激電流法)