事業概要
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微小部２次元Ｘ線回折測定

方法

・コリメータで微小領域を狙い撃ちして、円筒型ＩＰ（イメージングプレート）で検出
することで、特定部位の２次元回折像（デバイ環）を得る。
・CCDカメラ（60～240倍）で確認して、測定位置を決定する。
試験装置・ソフト

装置型式：㈱リガク製　高分解能・微小部複合型Ｘ線回折装置　SmartLab-RapidⅡ
コリメータ：0.03,0.05,0.1,0.8mmφ
試料サイズ：大きさ100mmφ以下、厚み30mmt以下　（要相談）
イメージ
※クリックすると拡大します。
- １）チップ上のはんだ接合部の測定例（φ0.8mm）２次元像（上図）と回折パターン（下図）が同時に得られる。BaTiO3とPbとSnの３成分から成り、BaTiO3の結晶粒が細かく、Pb（青丸）とSn（赤丸）は粗大粒とわかる。
特徴

・φ30～800μmの微小部領域のＸ線回折測定（微小・微量・フィルム状等）が可能。
・－３mm～＋３mm領域のＸ，Ｙマッピング測定可能。
・１回の測定で化合物形態、膜などの配向度、結晶粒径が同時に取得可能。
・Ｘ線源をCu,Co,Crの３種類揃えているので、あらゆる材料、ニーズの対応可能。
実施例

・電子実装部品：配線や接合部位の微小部２次元回折像の測定（図１参照）
・さび層断面からの微小部Ｘ線回折測定
・微量付着物や異物のＸ線回折測定