展示会・Webセミナー
Exhibition

本展示会は、DX 時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などの半導体を搭載した様々なアプリケーションまでカバーしています。
今回、神戸製鋼グループとして、素材、装置、製品、評価を含んだ多様な領域の展示をさせていただきます。株式会社コベルコ科研からは、ウェーハ検査装置・電子材料（酸化物半導体ターゲット材/C3コーティング）・受託試験研究の3事業が、半導体の製造を支える多彩な製品・技術についてご紹介いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

会期：2025年12月17日（水）－12月19日（金）　10時～17時
会場：東京ビッグサイト　東展示棟・西展示棟・南展示棟・会議棟
ブース番号：総合ゾーン　西2ホール　W2603

・ご来場登録はこちらです。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【本お知らせに関するお問い合わせ先】
　＜ウェーハ検査装置については＞
　・LEO事業本部　営業部（東京）TEL：03-5739-5363　（神戸）TEL：078-992-2985
　　https://www.kobelcokaken.co.jp/inquiry/leo/
　　inquiry_leo@kki.kobelco.com

　＜電子材料（酸化物半導体ターゲット材/C3コーティング）については＞
　・マテリアル事業部　TEL (079) 445-9020
　　inquiry_target@kki.kobelco.com

　＜受託試験研究については＞
　・セミナー展示会事務局
　　info_Ad@kki.kobelco.com