貼り合せ評価・エッジ欠陥検査装置

貼り合せ評価概要

コベルコ科研の既存技術を応用した、TSV、BSIなどのウェーハ貼り合せプロセス向けの各種評価装置をご案内します。

評価内容

貼り合せウェーハ中心ズレ測定

原理

エッジ形状、ノッチ形状、オリフラ長さ、ウェーハ直径などを非接触で測定するために、3種類の独立な光学式センサ（エッジセンサ、ノッチセンサ、外形センサ）を搭載しています。ウェーハはX-θステージ上に真空吸着されていて、並進（X）/回転（θ）駆動により測定対象位置をエッジ/ノッチセンサに移動させることができます。光学系の出力信号は画像メモリに転送され、コンピュータに搭載されたソフトウエアにより画像処理が行われます。そしてエッジ部やオリフラ/ノッチの形状が自動的に解析され、各部の長さや角度・曲率半径などが計算されます。