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【No.53】Vol.29 2021.OCT『半導体の躍進を支える技術』

2021.10.11

■表紙

半導体ウェハ向けナノトポグラフィ測定システムの開発(1,408 KB)

半導体ウェハ向けエッジ形状および直径測定装置新型LEP-3200FEの開発(2,211 KB)

半導体デバイス用極薄膜微細構造の複合解析(2,000 KB)

導電性DLCコーティングの半導体検査用プローブへの応用(2,004 KB)

電子デバイスのエレクトロマイグレーション解析(1,824 KB)

ナノスケール領域における熱伝導シミュレーション技術(2,124 KB)


■ここにも科学：染色「無から「青」が生まれる摩訶不思議なる藍染めの科学」(1,260 KB)

■技術再発見(1,510 KB)

「お客さまと歩み続けた20年：ウエハの形状測定装置」
「電界放出型オージェ電子分光法（FE-AES）による表面・微小領域解析」
「機能性材料の開発を支える、DSCをもちいた熱分析技術」

■新製品・新商品のご案内(1,373 KB)

新製品「全自動ウエハエッジ裏面疵検査装置」
新技術「「熱を制御して電池を長持ちさせる」熱マネジメント試験サービスを開始」

■学協会発表記録(1,604 KB)

■裏表紙　コラム「古代からの技術が可能にする「新世代半導体」」