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電子部品の金箔変色部の原因調査

  • 目的
    金箔表面に生じた変色の原因を究明し、防止策を講じることを目的とした。
  • 方法
    オージェ電子分光法（AES）により金箔最表面の組成を分析するとともに、深さ方向の元素分布を測定した。
  • 試験装置・ソフト
    オージェ電子分光分析装置（AES）
  • 結果
    金箔表面の変色はAgの硫化物の形成によるもので、その厚さは10nm程度であることがわかった。
  • お客様の成果
    電子部品の金箔の変色原因が把握でき、対策として硫化物の形成を抑える使用環境をつくることで、変色を防止することができた。
  • イメージ

    ※クリックすると拡大します。

    • 図１）変色部の元素マッピング結果
    • 図２）変色部の深さ方向元素分布
  • 関連個別商品
    ＡＥＳ分析（オージェ電子分光分析）
  • 関連試験装置
    オージェ電子分光装置