事業概要Services TOP 事業概要 事業分野から探す 試験研究事業 半導体・デバイス・電子機器 実装（パッケージ、プリント基板ほか） 自動車・鉄道・航空機 半導体・デバイス・電子機器 社会インフラ・エネルギー 二次電池 水素・燃料電池 実装（パッケージ、プリント基板ほか） リードフレーム 基板材 多層プリント基板内局所領域における機械的特性評価 配線材 パッケージ材 接合材（バンプ、BGAなど） はんだ接合部の熱疲労寿命予測 ミニチュア引張・疲労試験によるはんだの特性評価 温度サイクル試験と走査電子顕微鏡断面観察によるPbフリーはんだボールの欠陥調査
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