『エレクトロニクス実装関連評価技術』のご紹介
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- 実装技術の課題解決に向けて
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デジタルトランスフォーメーション（DX）を支える、半導体デバイスやメモリ・センサー類、電動化・省エネルギーを支えるパワーデバイスなど、様々な部品が世の中で使われています。
これらを、いかに小さく、信頼性高く作るかが、省エネルギーおよび省資源の胆であると考えます。
そして、この動きの胆となるのが、日本の実装技術であり、3次元実装をはじめとして、さまざまな領域で注目を集めています。
実装技術と一口に言っても色々とあり、高密度実装、高周波実装、高温実装、低温実装、フレキシブル実装、プリンタブル実装など、様々な技術が挙げられます。
コベルコ科研は、これら実装における諸問題（剥がれ、クラック、ブリッジ、疲労破壊、そり）に対して、故障解析の豊富な経験を持ち、原因を究明してきております。
また設計サポートも実施しており、各種信頼性試験、計算シミュレーション、試験片による物性値取りのみならず、現物からの物性値取りにも対応し、お客様の開発のお手伝いも実施しております。
その他、半導体デバイスの物理解析、電気特性評価、パッケージ評価、はんだに関する各種課題解決、電子部品の劣化・耐久性・寿命予測など、お客様の各種課題解決をお手伝いします。エレクトロニクス実装関連技術
半導体デバイス : 電気特性
部品耐久性
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- 半導体素子（デバイス）
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今日の社会の根幹を支える重要な部品です。半導体素子は、スマートフォン、パソコンから、家電製品、産業用機械、社会インフラ、鉄道、飛行機、自動車まで、あらゆる機器に内蔵され、その需要は増え続けています。
近年は、SDGｓに関連して、自動車のEV化や家電の省エネに活用される「パワーデバイス」が注目を集めており、特にSiCやGaN、Ga2O3などの新素材により、従来より耐熱性、耐電圧性に勝る半導体素子が開発されつつあります。
コベルコ科研は、半導体素子およびその実装に関連する高度な分析・解析技術で、半導体素子に関わる産業・社会の様々な課題解決に貢献しています。
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- はんだ接合
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旧来からの技術ですが、環境負荷軽減を背景とする鉛（Pb）を含まないはんだ（Pbフリーはんだ）への移行や、パワーデバイス用途でより高温下での使用が求められるようになり、材料や接合技術の進歩が近年著しい分野です。
そこでは、接合部における熱伝導や、金属原子が電子と共に移動するエレクトロマイグレーションなどの現象の解析や、寿命予測などで、CAE技術が活用されています。
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- 半導体素子－電気特性
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半導体素子の性能を左右する基本特性として、キャリア濃度や移動度、欠陥準位などの電気的特性は重要です。
コベルコ科研は、Hall効果測定や、DLTS/ICTSなどの過渡分光法によって、これらの電気特性評価をサポートします。
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- パッケージ
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半導体素子を保護するパッケージについては、内部で起きた断線などの不良解析や、樹脂自体の密着強度などの課題があります。また、パワーデバイスはEV車内などでは高温下にさらされることがあり、パッケージ自体の耐熱性が求められます。
コベルコ科研は、これらの問題解決にも、独自の技術でアプローチします。
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