事業概要
Services
- TOP
- 事業概要
- SEM（走査型電子顕微鏡）組織観察・組成分析
- 個別商品、試験装置から探す
- 物理解析
- 組織観察
- 超音波顕微鏡試験（C-SAM）
- 非破壊試験
- 超音波顕微鏡（C-SAM）のデータ・モデル事例
超音波顕微鏡（C-SAM）
-
- 方法
- 観察試料、目的に応じて音響レンズを適切に選択する。次に試料を所定の水槽中に浸漬させ、電気的な信号処理によって反射波あるいは透過波を抽出し、画像化する。FFT解析による画像表示では、反射波の特定周波数成分のみを抽出し、画像化することが可能である。
-
- 試験装置・ソフト
- ・SONOSCAN D9000
-
- イメージ
-
※クリックすると拡大します。
-
図１ 超音波測定原理 -
図２ COC(Chip on Chip)パッケージ超音波測定結果 -
図３ FC-BGAパッケージ超音波測定結果（左側：一般的な画像、右側：110MHz周波数画像）
-
-
- 特徴
- 超音波顕微鏡(C-SAM)は主に半導体パッケージにおける内部欠陥を検出するために、試料を媒質中に浸漬させる水浸法にて、材料中に透過した超音波の反射波あるいは透過波の振幅変化より試料内部の欠陥の有無やその大きさや位置などを非破壊的に評価する装置である。音響レンズは15、30、50、100、230MHzの5種類があり、測定対象、目的に応じて最適な音響レンズを選択する．特に230MHｚ音響レンズでは、ベアチップ実装品の超薄型パッケージの評価に好適である．また、同装置にはFFT解析機能があり、一般的な画像表示に加え、反射波の周波数成分に着目した画像も得ることができるため、より詳細に界面の情報を得ることができる。
-
- 実施例
- ・COC(Chip on Chip)におけるバンプおよびアンダーフィルの密着性評価（図２）
・FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)におけるバンプの接合性評価（図３）
・表面実装タイプパッケージにおけるシリコン/樹脂界面の剥離評価
・車載品パッケージにおけるダイアタッチ剤の密着性評価
-
- 関連試験装置
- 超音波顕微鏡
