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電界放出形走査電子顕微鏡（結晶方位測定機能付）
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- イメージ
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図１）装置の外観
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- 概要
- 細く絞った電子ﾋﾞｰﾑを固体試料に照射した時に、放出される二次電子を検出し、試料表面の形態を拡大して観察できる装置であり、同時に発生する特性Ｘ線を検出することにより、試料表面の構成元素について定性・定量分析が可能である。また、反射電子線の回折ﾊﾟﾀｰﾝを測定し、結晶方位を解析できる。
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- 仕様
- ・型式：SUPRA35
・加速電圧：0.1～30kV
・分解能：1.0nm（20KV）
・観察倍率：20～900,000倍
・EBSP測定：HKLシステム
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- 試料
- ・試料サイズ（移動距離）：130mm×130mm×50mm
・金属材料
・半導体実装品
・非金属材料
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- 特徴
- ・広範囲な倍率で試料の表面観察ができ、焦点深度が非常に深く、凹凸の大きい試料でもそのまま観察が可能である。
・EDS（エネルギー分散Ｘ線検出器）により、表面を観察しながら微小領域の成分分析もできる。
・EBSP検出システムにより、微小領域の結晶方位解析が可能である。
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- 実施例
- ・半導体実装品接合界面の断面観察
・多層膜の断面観察
・金属材料の組織観察と結晶方位解析
・鋼中の介在物定性・定量分析
