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【No.33】Vol.17 2008.APR『はんだ材料』

2008.04.01

はんだミニチュア材の強度試験技術(2,204 KB)

鉛フリーはんだ接続部の熱疲労評価(2,673 KB)

イメージングアナライザーを用いた有機材料の評価技術(2,538 KB)

FIB-SEMによる3次元形態・構造解析(2,158 KB)

TEM収束電子線回折法による局所歪み解析(3,026 KB)

新技術・新製品「高速・多機能ウエハソーティングシステム LRW-1420RS」(397 KB)

新技術・新製品「FE-AESによる微小領域解析技術」(669 KB)

新技術・新製品「低負荷応力での回転曲げ疲労強度の評価技術」(470 KB)