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表面分析

  • 方法
    細く絞った電子ビームを試料表面に照射し、分光結晶により発生する特性Ｘ線の波長から元素の特定を行い　微小領域の元素分析を行う。
    　また、同時に発生する二次電子線や反射電子線を検出し、分析位置の確認を行う。
  • 試験装置・ソフト
    EPMA：JXA8100、JXA8600、JXA8621、JXA8800RL、JXA8900RL
    FE-EPMA：JXA8500F
  • イメージ

    ※クリックすると拡大します。

    • 図１）半導体Auボンディング界面のマッピング分析
  • 特徴
    金属材料や絶縁物などを対象にして、高感度(0.01wt%）で微小領域（0.2～2.0μm）表面分析が可能で、定性分析のみならず、定量分析も確立している。
  • 実施例
    ・半導体実装品のはんだ接合界面のマッピング分析
    ・多層膜の断面観察
    ・腐食成生物の定性・定量分析
    ・浸炭・窒化層の分析
  • 関連受託商品
    Ｘ線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）による簡易膜厚測定方法の確立
    アルミ材の孔食部の発生原因調査