事業概要Services TOP 事業概要 技術分野から探す 物理解析 信頼性評価 半導体デバイスの故障解析 物理解析 化学・環境分析 機械・構造評価 計算科学 二次電池 腐食・防食 材料試験・試作 半導体デバイスの故障解析 TSC(Thermally Stimulated Current：熱刺激電流)法による半絶縁性InP半導体中の深い準位の評価
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