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TEM（透過型電子顕微鏡）組織観察・組成分析
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- 方法
- 集束イオンビーム（FIB）法やArイオンミリング法を用いて試料を薄片化し、高分解能観察、STEM暗視野観察、EDX分析、ナノビーム電子線回折を用いて各種材料を調査した。
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- 試験装置・ソフト
- ・日立ハイテク製電界放射型透過電子顕微鏡 HF-2000、HF-2200
・日本電子製電界放射型透過電子顕微鏡 JEM-2010F、JEM-2100F
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- イメージ
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Al合金中の微細析出物の分布状態（白い点状のもの） -
SUS粒界におけるCr偏析 -
微細析出物の同定結果
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- 特徴
- 透過型電子顕微鏡(TEM）は、金属、非金属、半導体などを対象として、高分解能でナノ領域の観察、結晶構造解析および分析が可能な装置である。観察における分解能は0.1nm(格子像）、0.23nm（粒子像）であり、分析やナノビーム電子線回折における分解能は約1nmで、対象材料の内部構造（結晶粒界、接合界面、微細析出物、デバイス素子形状など）を詳細に評価できる。
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- 実施例
- ・STEM暗視野観察によるAl合金中の微細析出物の状態調査（図１）
・EDX分析によるSUS粒界におけるCr偏析状態調査（図２）
・EDX分析およびナノビーム電子線回折を用いた微細析出物の同定（図３）
