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Exhibition

第2回国際シンポジウム　アドバンスト・パワー・パッケージングにおいてポスターセッション及び企業展示に出展します　(2025年11月5日～6日)

2025.10.28

当社は、2025年11月5日（水）から11月6日（木）まで開催される「第2回国際シンポジウム　アドバンスト・パワー・パッケージング」に出展します。
当日はパワ―エレクトロニクスに関する最新評価解析技術のご紹介を予定しておりますので、ご来場よろしくお願いいたします。
- 日時：2025年11月5日（水）～11月6日（木）
- 会場：福岡国際会議場コンベンションセンター
- 展示ブース：2階展示会場 No.3
出展内容：
- ●ポスターセッション
  - 焼結接合材料の熱物性評価技術についてご紹介
  - (Evaluation of thermophysical properties for sintering-bonding materials)
- ●展示パネル
  - パワーエレクトロニクス市場においてSi、SiC、GaN、Ga2O3、Diamond等、ウエハからモジュール、製造装置、部材等含め包括的な"技術支援サービス"についてご紹介します。
＜評価技術関連ページ＞
＜外部リンク：第2回国際シンポジウム　アドバンスト・パワー・パッケージング　公式ホームページ＞
- ISAPP2025
＜本お知らせに関するお問い合わせ先＞
- 株式会社コベルコ科研
- セミナー展示会事務局
- info_Ad@kki.kobelco.com